開発理念
切削工具を「作る」時代から「創る」時代へ
新素材の普及には、対応した切削工具・技術の進化が欠かせません。
弊社ではそれらに対応した工具を迅速に開発するため、設計・製作・試験・評価を社内設備で一貫して行う体制を整えております。日々、研究開発を進め、お客様の切削における課題解決に貢献できる工具をご提供いたします。
研究開発体制
産学官連携
弊社では産学官連携体制を構築し、研究開発を進めております。その取り組みの一つに戦略的基盤技術高度化支援(サポイン)事業がございます。新技術の開発を目指して各機関と協力し、オープンイノベーションをはかっております。自社設備だけでなく、大学や公設試の設備をお借りして新技術の開発に取り組んでいます。
連携機関
- 学校法人光産業創成大学院大学
- 学校法人東京電機大学
- 静岡県工業技術研究所浜松工業技術支援センター
切削技術を検証するための測定環境
切削現象を解析するための測定装置や実験環境を整えております。
切削動力計による3分力測定や、ハイスピードカメラによる切りくずの排出性の観察ができます。また、レーザ顕微鏡や電子顕微鏡、マイクロスコープによる詳細な観察・測定も可能です。
共同開発業種
- 自動車メーカー
- 航空機メーカー
- 樹脂加工メーカー
- 計測器メーカー
- 工作機械メーカー
- 光学部品メーカー
お客様 | 内容 | 成果 |
---|---|---|
樹脂メーカー A社 | 高硬度樹脂の切り抜き | H21もの補助採択 |
樹脂メーカー B社 | 高硬度樹脂の切り抜き | |
樹脂メーカー C社 | 高硬度樹脂の切り抜き | H26サポイン採択 |
ガラスメーカー | ガラスと樹脂の同時切削 | H26サポイン採択 |
フィルムメーカー | のり付きフィルムの切り抜き | H30サポイン申請 |
自動車メーカー D社 | チップブレーカ付PCD工具 による非鉄金属加工 | 特許共同出願 |
自動車メーカー E社 | 切削による金属パウダー製造技術 | R1サポイン採択 |
自動車メーカー F社 | レーザによるチップブレーカ処理 | |
光学機器メーカー | 硬脆材料薄板の微細穴あけ | |
機械メーカー | スピンドル性能の評価 | |
センサーメーカー | 切削力測定によるセンサーの評価 |
切削技術の開発・提供
弊社は1961年に創業以来切削工具を製造・販売してきました。一口に「切削」といっても、「材料」も様々、「方法」も様々です。その中で、お客様の思い通りの加工を実現するための技術を開発・提供します。