レーザ受託加工

工具用途

独自開発したレーザ装置の特徴

弊社は、戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)を通し、光産業創成大学院大学と共同で超短パルスレーザを開発しました。最初に導入したレーザでは3つの波長を使い分けることにより、鋭利化+成形技術の効率化を図っています。2番目に導入したレーザではスポット径φ7μmを実現しており、微細加工に特化しております。また、両方とも機内にマイクロスコープを搭載することでオンマシン計測を可能とし、高精度化を図っております。

1号機
2号機
1号機2号機
波長1064,532,355nm532nm
パルス幅<15ps<15ps
繰返し周波数~200kHz~200kHz
最大平均出力16W50W
スポット径40μm7μm

レーザ受託加工事例

加工材料

PCD、超硬、アルミ、ガラス、樹脂、SUS、チタン、銅、S45Cなど

加工種別

①微細穴加工

板厚0.26mmのガラスに、直径φ200μmの穴をあけました。
クラックやバリのない高品質な穴が開いています。

微細穴加工 円形

板厚0.05mの超硬に、正方形100μm x 100μmの四角穴を開けました。

微細穴加工 正方形

②U溝加工

多結晶ダイヤモンド(PCD)に対して、U溝加工をしました。

  • 狙い値 R0.05mに対し、加工実測値 R0.042m
  • 狙い値 深さ0.05mに対し、加工実測値 0.052m

と寸法精度の高い加工が可能です。

U溝加工
U溝加工 詳細

③ディンプル加工

ステンレス(SUS)に深さ10μm 直径φ50μmのディンプル加工を行いました。

ディンプル加工
ディンプル加工 詳細

④格子状加工

チタン(Ti)に正方形60μm × 60μm 深さ5μmのディンプルを0.1mmピッチ間隔で加工しました。

格子状加工

試作加工から量産加工まで対応

レーザ加工のご提案から、開発・試作・量産まで対応しております。レーザ微細加工のことなら弊社へご相談ください。

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