独自開発したレーザ装置の特徴
弊社は、戦略的基盤技術高度化支援事業（サポイン事業）を通し、光産業創成大学院大学と共同で超短パルスレーザを開発しました。最初に導入したレーザでは3つの波長を使い分けることにより、鋭利化+成形技術の効率化を図っています。２番目に導入したレーザではスポット径φ7μmを実現しており、微細加工に特化しております。また、両方とも機内にマイクロスコープを搭載することでオンマシン計測を可能とし、高精度化を図っております。
| 1号機 | 2号機 | |
| 波長 | 1064,532,355nm | 532nm |
| パルス幅 | ＜15ps | ＜15ps |
| 繰返し周波数 | ～200kHz | ～200kHz |
| 最大平均出力 | 16W | 50W |
| スポット径 | 40μm | 7μm |
レーザ加工事例
加工材料
PCD、超硬、アルミ、ガラス、樹脂、SUS、チタン、銅、S45Cなど
加工種別
①微細穴加工
板厚0.26mmのガラスに、直径φ200μmの穴をあけました。
クラックやバリのない高品質な穴が開いています。
板厚0.05mmの超硬に、正方形100μm x 100μmの四角穴を開けました。
②U溝加工
多結晶ダイヤモンド(PCD)に対して、U溝加工をしました。
- 狙い値 R0.05mmに対し、加工実測値 R0.042mm
- 狙い値 深さ0.05mmに対し、加工実測値 0.052mm
と寸法精度の高い加工が可能です。
③ディンプル加工
ステンレス(SUS)に深さ10μm 直径φ50μmのディンプル加工を行いました。
④格子状加工
チタン(Ti)に正方形60μm × 60μm 深さ5μmのディンプルを0.1mmピッチ間隔で加工しました。
